3D IC

3D IC(3D Integrated Circuit)는 여러 개의 반도체 칩을 수직으로 적층하여 하나의 패키지로 구성한 집적 회로입니다. 이 기술은 칩 간의 연결을 짧게 하여 데이터 전송 속도를 높이고 전력을 줄이는 데 기여합니다. 3D IC는 특히 고속 데이터 처리 및 처리 성능이 중요한 애플리케이션에서 많이 사용되며, 메모리와 프로세서 간의 효율적인 통신을 가능하게 합니다. 3D IC는 고집적화, 소형화, 전력 효율성 측면에서도 많은 장점을 제공합니다.